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中兴通讯国内首款28nm LTE多模芯片通过中移认证

今日，中兴通讯宣布，其自主研发的ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证，这是国内首款28 nm的LTE电蒸锅多模芯片平台通过该项认证，标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平，打破了国外芯片厂商的长期垄断地位，增强了国内芯片核心竞争力，将进一步推动国内LTE终端的发展和普及。

ZX297510是中兴通讯旗下中兴微电子自主研发的第三代终端基带芯片，是国内首款基于28nm的TD-LTE/LTE FDD/TDS/GSM 商用芯片，其芯片平台支持R9 LTE Cat 4、四模十八频。ZX297510产品范围可覆盖LTE MiFi、数据卡、CP精密齿轮E、智能机、通话平板电脑以及各类模块产品，并支持SoftAP功能，大大降淮北低了客户整体解决方案的成本。特有的智能机语高份子防水拉伸性能卷材GB/T328.9⑵007音方案可同时支持SGLTE（Simultaneous GSM and LTE）双待方案和CSFB（CS Fallback）、VoLTE、SRVCC（Single Radio Voice Call Continuity）单待方案，可以满足公道配置碳纤维其实不1定总要取得更好的机械性能不同客户需求，缩短产品上市周期。基于ZX297510 LTE多模芯片平台的终端，一除毛器次性通过了中国移动外场测试，各项性能指标表现优异。

中兴微电子在国内LTE多模终端芯片的研发和应用上一直处于领先位置。早在2011年2月，就推出了国内首款TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM 四模芯片ZX297500不管释放还是缩减产能。中兴微电子注重专利布局，申请量逐年上升，截止2014年累计申请专利已超过千件。未来中兴微电子将加大投入，在移动通讯演进技术TD-LTE、LTE FDD系统基站和终端核心芯片上持续研发，确保在移动通信领域核心技术和知识产权的主导地位。